簡要描述：AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產(chǎn)晶圓搬運機是由高精度光學檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細節(jié)的高清捕捉，可對半導體過程工藝中的關鍵參數(shù)、缺陷問題進行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

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　　AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產(chǎn)晶圓搬運機是由高精度光學檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細節(jié)的高清捕捉，可對半導體過程工藝中的關鍵參數(shù)、缺陷問題進行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

　　AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產(chǎn)晶圓搬運機，兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個晶圓在經(jīng)過一系列復雜工序后最終變成多個IC單元，期間晶圓需要依賴搬運機在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。納米級厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。

　　SOPTOP擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機型，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測，適應范圍廣、搭配靈活。

　　AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產(chǎn)晶圓搬運機可自由設置的檢查模式，充分符合人機工程學設計，操作舒適、簡便。

　　1.360°宏觀檢查：

　　AWL系列具有宏觀檢查手臂，可以實現(xiàn)晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查 1 的 360°旋轉，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°，晶背 1 最大傾斜角度 90°，晶背 2最大傾斜角度 160°，利用旋轉功能、傾斜角度，可以目視檢查整個晶圓正反面及邊緣。